ইলেকট্রনিক-উৎপাদন কর্মশালাগুলি বিপজ্জনক গ্যাসের একটি জটিল "রাসায়নিক ককটেল" তৈরি করে, প্রধানত সোল্ডারিং ফ্লাক্স, দ্রাবক পরিষ্কার করা, ইচ্যান্ট এবং উত্তপ্ত পলিমার থেকে।
- অ্যাসিড গ্যাস: ফ্লাক্স অ্যাক্টিভেশন এবং সোল্ডার রিফ্লো থেকে HCl এবং SO₂; আচারের সময় HCl 120 mg m⁻³ এর উপরে, 17× OSHA সিলিং।
- Ozone & NOₓ: Plasma cutters and UV-curing stations emit O₃ >1,000 µg m⁻³, 5× WHO সীমা, তাৎক্ষণিক শ্বাসনালীতে জ্বালা সৃষ্টি করে।
- জৈব দ্রাবক: আইসোপ্রোপ্যানল, অ্যাসিটোন, টলুইন, ডিগ্রেসিং এবং সোল্ডার ফ্লাক্স থেকে টিসিই; TCE হল ক্যাটাগরি 1A কার্সিনোজেন।
- ধাতব ধোঁয়া: Sn, Cu, Pb এবং Cr(VI) এরোসল<1 µm; Cr(VI) recorded at 113 µg m⁻³ inside operator hoods, 113× OSHA 8-h TWA .
- রজন বাষ্প: Epoxy এবং PVC তাপ-মুক্তির মধ্যে রয়েছে ফর্মালডিহাইড এবং HCl; অতিরিক্ত গরম হলে পিভিসি ধোঁয়ায় ডাইঅক্সিন থাকে।
- নিষ্ক্রিয় গ্যাস: প্লাজমা পরিষ্কারে ব্যবহৃত N₂ এবং O₃ অক্সিজেন স্থানচ্যুত করতে পারে, সীমাবদ্ধ স্থানে শ্বাসরোধের ঝুঁকি তৈরি করে।
এই গ্যাসগুলি সাধারণত পেশাগত স্তরে বর্ণহীন এবং গন্ধহীন, যা প্রকৃত-সময়ের পিআইডি পর্যবেক্ষণ এবং ABEK-P3 শ্বাসযন্ত্রের সুরক্ষাকে কর্মীদের নিরাপত্তার জন্য অপরিহার্য করে তোলে।

